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剖析LED散热模块热传资料
2013-10-09 15:59:20

剖析LED散热模块热传资料
    在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块布局的人物外,另一方面,跟着LED输出功率越来越高,基板还有必要扮演散热的人物,以将LED晶体发生的热传派出去,因而在资料挑选上有必要统筹布局强度及散热方面的需要。

  传统LED因为LED发热量不大,散热疑问不严峻,因而只需运用通常的铜箔打印电路板(PCB)即可。但跟着高功率LED越来越盛行PCB已不足以敷衍散热需要。因而需再将打印电路板贴附在一金属板上,即所谓的Metal Core PCB,以改进其传热途径。别的也有一种做法直接在铝基板外表直接作绝缘层或称介电层,再在介电层外表作电路层,如此LED模块即可直接将导线接合在电路层上。一起为防止因介电层的导热性欠安而增加热阻抗,有时会采纳穿孔方法,以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板,即所谓芯片直接黏着。接下来介绍了几种常见的LED基板资料,并作了对比。
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